vivo做芯片怎么样了?

vivo自研芯片进展顺利，首款芯片V1已用于影像处理，提升拍照和视频性能。后续推出V2芯片，优化能效和算力，支持更多AI功能。vivo投入大量资金研发，团队规模超千人，与高校合作突破技术难关。芯片设计在南京和深圳完成，测试阶段表现稳定，未来计划推出更多自研产品。

芯片研发挑战

vivo面临技术封锁和供应链压力，需解决制造和封装问题。芯片成本高昂，研发周期长，vivo通过生态合作降低风险。国内产业链逐步完善，vivo与代工厂合作提升产能。市场对国产芯片期待高，vivo需平衡性能与成本，争取在高端市场站稳脚跟。