电镀金后还会与金槽液置换吗?

电镀金后，工件表面会形成一层致密的金层，这层金能隔绝外界物质。金槽液中的金属离子（如铜、镍）很难置换掉已经沉积的金。电镀过程中，金离子优先在工件表面还原，形成稳定的镀层。如果镀层有缺陷，底层金属可能暴露并发生置换，但这种情况很少见。正常电镀条件下，金层不会被槽液腐蚀或替换。

电镀金后的稳定性

电镀金层具有很高的化学稳定性，常用于电子产品和首饰。金层厚度一般在0.5到5微米之间，足以保护底层金属。即使长时间浸泡在金槽液中，镀层也不会溶解。不过，机械摩擦或划伤可能导致底层金属暴露，此时槽液中的离子可能与底层发生反应。实际生产中，电镀金后的工件会立即清洗，避免长时间接触槽液。