低温锡膏焊接容易出现虚焊吗?

低温锡膏焊接确实容易虚焊。焊接时温度不够或加热时间短，锡膏流动性差，导致焊点不牢固。元器件引脚氧化或沾染污物，也会让锡膏无法充分浸润。PCB板受潮或存放不当，湿气影响焊接效果。操作时手法不稳，锡膏分布不均，虚焊风险更高。环境温度过低也会降低焊接质量。

虚焊的预防方法

控制焊接温度在180到210摄氏度之间，加热时间保持3到5秒。使用前清洁引脚和PCB板，确保表面无油污和氧化物。锡膏需冷藏保存，使用前回温至室温。焊接时保持烙铁头垂直施力，避免晃动。定期检查设备温度，确保加热元件正常工作。焊接完成后用放大镜检查焊点光泽和形状。