半导体的cmp是什么意思?

半导体CMP是化学机械抛光技术的简称，用于芯片制造中平坦化晶圆表面。该技术结合化学腐蚀和机械研磨，能去除多余材料，确保电路层平整。CMP设备由抛光头、研磨液和抛光垫组成，工作时会喷射含研磨剂的浆液，同时施加压力磨平晶圆。先进制程中，CMP精度可达纳米级，直接影响芯片性能和良率。

CMP在芯片制造中的作用

CMP工艺贯穿芯片多层制造，每次抛光后需检测表面粗糙度。研磨液成分包括氧化硅颗粒和化学溶剂，抛光垫磨损后会更换。3纳米以下制程中，CMP步骤超过20次，耗时占芯片制造总时长的三成。缺陷控制极为关键，微小凸起会导致电路短路。设备维护需定期校准压力和转速，以保证抛光均匀性。