时间:01-20人气:21作者:帅裂苍穹
半导体IMC是集成电路制造中的关键工艺,指金属层与半导体之间的界面反应层。它能增强导电性,防止金属扩散。常见的IMC有铜锡、镍锡等合金层。芯片制造中,IMC厚度控制在几微米内,确保性能稳定。IMC形成温度通常在200到400摄氏度之间,过高会导致晶圆损坏。
IMC的作用与影响
IMC直接影响芯片的可靠性和寿命。良好的IMC能减少电阻,提高信号传输速度。但过厚的IMC会增加脆性,导致芯片开裂。先进制程中,IMC的均匀性要求极高,任何缺陷都可能使整个芯片失效。工程师通过调整合金成分和工艺参数来优化IMC性能。
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