芯片封装需要用到光刻机吗?

芯片封装不需要用到光刻机。光刻机主要用于芯片制造中的光刻环节，在晶圆上刻蚀电路图案。封装是将制造好的芯片进行保护、连接和测试的过程，主要涉及引线键合、塑封、测试等步骤。封装设备包括键合机、塑封机、测试机等，与光刻机功能完全不同。芯片封装完成后才能用于电子产品，比如手机、电脑中的芯片都需要经过封装。

封装工艺流程

芯片封装包括多个步骤。首先将切割好的芯片固定在基板上，用细金属丝连接芯片焊盘和基板引脚。然后进行塑封，用环氧树脂包裹芯片保护电路。接下来进行电性能测试，确保芯片功能正常。最后打印激光标识，包装出货。整个封装过程在洁净车间进行，防止灰尘污染。封装后的芯片可直接安装在电路板上使用。