一般板中保护层厚度为多少?

一般电路板保护层厚度在0.05到0.2毫米之间。常见的阻焊层厚度约0.01毫米，覆盖在铜箔表面防止焊接。多层板的保护层会更厚，约0.15毫米，以增强绝缘性。保护层太薄容易磨损，太厚则影响散热。实际生产中，厂家会根据板子用途调整厚度，确保耐用性和导电性平衡。

保护层的作用

保护层能防止铜线路氧化，减少短路风险。它还能隔离焊锡，避免虚焊。在潮湿环境中，保护层能阻挡水分侵蚀。高电压板子需要更厚的保护层，防止电弧击穿。日常使用的手机板，保护层多采用绿色或黑色，厚度约0.1毫米。维修时若保护层破损，容易导致线路损坏。