手机维修一般用什么温度锡膏?

手机维修常用低温锡膏，熔点在138℃到180℃之间。这种锡膏适合精密元件，不会损坏主板或芯片。维修师傅常用63/37比例的锡铅合金，或无铅的锡银铜合金。焊接手机时，温度控制在300℃到350℃最合适。温度太高会烧坏元件，太低则焊不牢固。

锡膏的选择要点

维修手机时，锡膏颗粒细小，直径0.3毫米到0.5毫米。这种细颗粒能精准焊接小零件，如电阻电容。有些锡膏添加松香助焊剂，焊接时流动性更好。拆焊芯片时，用吸锡线配合锡膏效果更佳。好的锡膏焊接后表面光滑，无毛刺，导电性好。