费米能级的钉扎效应是什么?

费米能级的钉扎效应是指半导体表面或界面处的缺陷、电荷会固定费米能级位置，导致其难以随外部条件变化而移动。这种现象在金属-半导体接触中尤为明显，会形成肖特基势垒或欧姆接触。钉扎程度由界面态密度决定，密度越高，钉扎效应越强。实际器件中，钉扎效应会影响载流子注入效率和器件性能，需通过界面工程或表面钝化来减弱。

钉扎效应的影响

钉扎效应会显著改变半导体器件的电学特性，使肖特基势垒高度不再依赖金属功函数。例如，硅-金接触中费米能级被钉扎在导带下方0.8电子伏特处。高掺杂半导体中，钉扎效应可能被屏蔽，导致欧姆接触形成。量子阱和超晶格结构中，能带弯曲也会受钉扎效应制约，影响光电转换效率。