芯片是依靠何种材料制造出来的?

芯片主要由硅材料制成，硅是从沙子中提取的纯净元素。晶圆厂将硅提纯成单晶硅，再切割成薄片。光刻机在硅片上刻画电路图案，形成微小的晶体管。一块指甲盖大小的芯片可以容纳数十亿个晶体管。芯片制造需要超净车间，空气中的尘埃会被严格控制。光刻技术越先进，芯片上的晶体管就越小，性能越强。

芯片制造过程

硅片经过氧化、光刻、蚀刻、离子注入等步骤。光刻机用紫外线或极紫外光照射硅片，形成电路图案。蚀刻会去除不需要的部分，离子注入改变硅的导电性。芯片制造需要数百道工序，每一步都要精确控制。完成后，芯片会被切割、测试和封装。封装好的芯片才能安装在电子设备中使用。