pcb是由什么原料做成的?

PCB主要由绝缘基板、导电铜箔和阻焊层组成。基板常用玻璃纤维或环氧树脂，铜箔覆盖表面形成电路。阻焊层是绿色或红色的保护层，防止焊接错误。多层PCB还会用半固化片粘合多层基板，增加电路复杂度。原料还包括钻孔用的钻头和化学药水，用于蚀刻多余铜箔。

PCB的制作原料

玻璃纤维布和环氧树脂混合成基板，硬度高耐高温。铜箔厚度分18微米和35微米，薄板用于手机，厚板用于电源。阻焊油墨有红绿蓝等颜色，丝网印刷后固化。多层板用半固化片粘合，含树脂和纤维。蚀刻液是氯化铁或碱性溶液，溶解不需要的铜。钻孔时用碳化钨钻头，转速每分钟几万转。