12寸晶圆能产多少芯片呢?

12寸晶圆能产出数百到上千颗芯片，具体数量取决于芯片大小和工艺水平。一颗指甲盖大小的处理器可能只产几颗，而简单的内存芯片能产上千颗。晶圆边缘区域会浪费部分空间，实际产出率通常低于理论值。先进制程下，大尺寸芯片的良品率较低，小尺寸芯片的产量更高。

晶圆生产流程

晶圆制造需要经过光刻、蚀刻、离子注入等上百道工序。每道工序都可能产生缺陷，导致部分芯片无法使用。12寸晶圆直径300毫米，厚度不足1毫米，却要承受高温高压处理。晶圆厂会严格检测每颗芯片，标记合格产品。最终，合格的芯片会被切割下来，封装成成品。