贴片灯珠买多大功率加热台?

贴片灯珠加热台的功率选择需根据焊接对象大小决定。小型元件如0603电容建议用30瓦加热台，中等尺寸芯片如QFP封装适合50瓦，大型BGA芯片则需要80瓦以上。功率不足会导致加热慢，过高则容易损坏元件。新手建议从50瓦开始，既能应对多数场景又不会过度加热。

加热台使用要点

加热台温度控制在200到300摄氏度之间最合适。温度太低焊料不融化，太高会烧坏电路板。焊接时先预热1分钟，再放上元件。贴片灯珠加热台通常带温度显示，方便调节。使用后要降温保存，避免长期高温影响寿命。定期清洁台面，防止焊渣堆积影响导热。