芯片先进封装是什么意思?

芯片先进封装是一种将多个芯片或模块集成在一起的技术，让芯片更小、更快、更省电。传统封装只能处理单个芯片，而先进封装能把不同功能的芯片堆叠或并排连接，提高性能。比如手机处理器、显卡都依赖这种技术，让设备更轻薄高效。这项技术还能减少信号传输距离，降低功耗，适合人工智能、5G等高端领域。

封装技术的优势

先进封装能大幅提升芯片的集成度和计算能力。比如2.5D封装用硅中介层连接芯片，3D封装直接堆叠芯片，像搭积木一样节省空间。华为、苹果等公司都用它优化产品性能。相比传统封装，这种技术散热更好，成本更低，还能延长电池续航。未来随着芯片制程逼近物理极限，先进封装会成为突破瓶颈的关键方案。