晶圆加工模块是什么?

晶圆加工模块是半导体制造中的核心单元，包含光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键设备。每个模块负责特定工序，如光刻模块将电路图案印在晶圆上，蚀刻模块去除多余材料。这些模块组合起来完成晶圆的层层加工，最终制成芯片。不同模块精度要求极高，误差需控制在纳米级别。

模块组成与作用

晶圆加工模块由机械、光学、控制系统组成。机械部分确保晶圆稳定传输，光学部分保证图案精准对位，控制系统协调各步骤。例如，薄膜沉积模块在晶圆表面添加导电层，化学机械抛光模块使表面平整。这些模块协同工作，确保芯片性能达标。