助焊剂是否能引起红胶掉元器件?

助焊剂确实可能导致红胶掉元器件。焊接时残留的助焊剂会软化红胶，降低粘性。高温环境下助焊剂活性增强，更容易溶解红胶。手工焊接时助焊剂用量过多，或波峰焊时助焊剂喷溅到红胶区域，都会引发问题。红胶掉落后元器件可能偏移或脱落，影响电路板质量。

助焊剂与红胶的相互作用

助焊剂中的溶剂和活性成分会渗透红胶层。红胶未完全固化时接触助焊剂，风险更高。建议使用低残留助焊剂，并控制焊接温度和时间。生产中可在红胶区域贴防护胶带，避免助焊剂直接接触。红胶固化后硬度提高，能更好抵抗助焊剂影响。定期清洁助焊剂残留也能减少红胶失效。