电子封装属于什么大类?

电子封装属于制造业大类，是电子信息产业的重要环节。它将芯片、电路板等电子元件进行保护、连接和散热，确保设备稳定运行。封装形式多样，包括引线框架、基板封装和系统级封装等。手机、电脑、汽车电子等设备都离不开电子封装技术。随着5G和人工智能发展，封装技术不断升级，满足小型化和高性能需求。

电子封装的分类

电子封装按层级可分为一级、二级和三级封装。一级封装直接保护芯片，如用环氧树脂封装；二级封装将芯片安装到电路板上；三级封装则是将多个模块组装成完整设备。材料上常用塑料、陶瓷和金属，工艺涉及焊接、粘接和检测等。不同应用场景选择不同封装方式，比如航天设备用陶瓷封装耐高温，消费电子用塑料封装降低成本。