维修手机锡膏的温度是什么?

手机维修时，锡膏的焊接温度一般在200到250摄氏度之间。手工焊接常用烙铁，温度控制在220度左右；回流焊炉则需预热区到150度，焊接区达到240度。温度过高会损坏电路板，过低则焊点不牢固。维修人员会根据芯片大小和锡膏类型调整温度，确保焊接可靠。焊接时间通常控制在3到5秒，避免过热损伤元件。

温度控制要点

锡膏融化温度在183摄氏度左右，但实际焊接温度需更高。维修时需使用温度计监测，避免温差过大。手机主板精密元件多，温度超过260度可能导致脱层或变色。维修前会清洁焊盘，涂适量锡膏，温度均匀加热才能形成光亮焊点。环境温度低于20度时，预热时间需延长，防止冷焊。