pcb松香工艺是什么处理方式?

pcb松香工艺是一种焊接后的表面处理方式。它将松香基助焊剂均匀涂在电路板上，形成保护层。这层膜能防止铜线氧化，还能提高焊接点的可靠性。工艺流程包括涂覆、烘烤和冷却三步。松香膜还能轻微绝缘，减少短路风险。这种处理成本较低，适合大批量生产。

松香工艺的特点

松香工艺操作简单，设备投入少。处理后的电路板表面呈淡黄色，有轻微黏性。膜层厚度约0.5到2微米，不影响电子元件安装。松香在高温下会软化，但焊接时不会流淌。这种工艺在消费电子产品中应用广泛，比如手机、电脑主板等。不过松香膜容易吸附灰尘，需要定期清洁。