dbc是什么意思半导体?

DBC是直接键合铜的英文缩写，是一种半导体封装基板材料。它由陶瓷和铜层通过高温高压直接键合而成，具有高导热性和高绝缘性。DBC基板广泛应用于IGBT、功率模块等大功率器件中，能有效散热。相比传统基板，DBC的铜层厚度可达0.3毫米以上，承载电流能力更强。在新能源汽车、光伏逆变器等领域，DBC基板是关键散热材料。

DBC的技术优势

DBC基板的热膨胀系数与芯片接近，减少焊接应力。铜层与陶瓷结合强度高，不易分层。生产过程中，铜层通过氧化处理与陶瓷形成牢固的共晶键合。DBC基板可耐高温800摄氏度以上，长期工作温度可达300摄氏度。其绝缘性能优异，耐压值可达10千伏以上。DBC基板表面平整度好，适合精细电路加工。