pcb残铜率多少合理?

PCB残铜率一般控制在5%到10%之间比较合理。残铜率过高会导致材料浪费，增加成本；过低则可能影响电路性能，甚至引发短路。实际生产中，根据板子层数和设计复杂度，残铜率会有所调整。多层板残铜率通常略高于双层板，高频板对残铜均匀性要求更严格。

残铜率的影响

残铜率直接影响PCB的散热和信号完整性。残铜分布不均会导致板子局部过热，影响电子元件寿命。高残铜区可能增加阻抗，影响信号传输速度。工程师会通过优化布局和铺铜设计，控制残铜率在合理范围。残铜率过低还可能降低板子机械强度，增加断裂风险。