华为芯片什么时候能自己生产?

华为芯片完全自主生产仍面临挑战，目前主要依赖国内合作伙伴如中芯国际。7纳米工艺已实现小规模量产，但5纳米以下高端芯片技术尚未突破。美国制裁限制了设备供应，影响产能提升。华为正加大研发投入，预计2025年可能实现14纳米以下工艺稳定生产。国内产业链正在加速完善，但光刻机等关键设备仍需时间攻关。

技术突破进展

华为已设计出多款国产芯片，包括麒麟处理器和昇腾AI芯片。中芯国际采用DUV光刻机能生产7纳米芯片，但良率和效率有待提高。华为与国内高校合作研发新型材料，试图绕开现有技术限制。华为海思部门持续招聘芯片人才，研发团队规模扩大至万人。国产EDA工具已支持部分设计环节，但先进制程仍依赖国外软件。