国企半导体压力大吗?

国企半导体面临巨大压力。国内高端芯片依赖进口，技术封锁加剧研发难度。企业每年投入数百亿资金，但突破缓慢。国际竞争激烈，台积电、三星等企业技术领先。国内市场需求旺盛，但国产芯片份额不足三成。国企承担国家战略任务，既要追赶技术，又要保障供应，压力可想而知。

压力来源

压力来自多方面。设备采购受限，光刻机等关键设备依赖进口。人才争夺激烈，高薪挖走核心工程师。原材料价格波动，成本持续上升。客户要求苛刻，交付周期短、质量标准高。政策支持力度大，但见效需要时间。国企既要盈利，又要承担社会责任，平衡点难找。