高通骁龙801有多少个焊盘?

高通骁龙801处理器采用BGA封装，共有423个焊盘。这些焊盘分布在芯片底部，用于连接主板上的电路。焊盘数量根据芯片型号和封装方式可能略有差异，但标准版为423个。焊盘间距为0.4毫米，密度较高，需要精密焊接设备。

焊盘的作用

焊盘是芯片与主板之间的电信号通道。每个焊盘负责传输电源、数据或控制信号。423个焊盘分为电源焊盘、接地焊盘和信号焊盘三类。电源焊盘提供稳定电压，信号焊盘负责数据传输。焊接时需控制温度和时间，避免焊盘损坏或虚接。