半导体中用pcm切样品是什么意思?

半导体中用PCM切样品是指利用等离子体刻蚀技术切割样品。PCM通过高能等离子体束精准蚀刻材料，形成微米级切口。这种方法适用于脆性或复杂结构的半导体材料，避免机械切割导致的损伤。刻蚀深度和宽度可精确控制，适合制备微小器件。常见应用包括芯片测试和失效分析，确保样品表面平整无毛刺。

PCM切割的优势

PCM切割效率高，一次处理可完成多个样品。相比传统方法，它热影响区小，不会改变材料性能。切割过程无需接触样品，避免污染。实验室常用氩气或氟基气体产生等离子体，实现各向异性刻蚀。这种技术还能在真空中进行，防止氧化，特别适合高精度半导体工艺。