衬底是什么类型的半导体材料?

衬底是半导体制造的基础材料，常见类型包括硅、碳化硅和氮化镓。硅衬底成本较低，应用广泛，适合大多数芯片制造。碳化硅衬底耐高温高压，用于电力设备。氮化镓衬底频率高，适合射频器件。不同衬底影响芯片性能，选择时需考虑用途和成本。

衬底的作用

衬底支撑芯片结构，提供稳定的物理和电学环境。硅衬底易加工，适合大规模生产。碳化硅衬底散热好，用于电动汽车。氮化镓衬底效率高，用于5G基站。衬底纯度要求极高，杂质会影响芯片良率。选择合适衬底对半导体器件至关重要。