半导体工艺是什么意思?

半导体工艺是指制造芯片的技术流程，涉及在硅片上雕刻微米级电路。光刻、蚀刻、离子注入等步骤是核心环节。工艺节点越小，芯片性能越强，比如7纳米比10纳米更先进。台积电、三星等企业通过不断缩小工艺尺寸，推动电子产品更新换代。

半导体工艺的关键步骤

光刻机用紫外线将电路图印在硅片上，蚀刻机去掉多余材料。离子注入给硅片掺杂改变导电性。薄膜沉积和化学机械抛光让表面平整。每个步骤需在无尘车间完成，一粒灰尘就能毁掉整片芯片。工艺精度以纳米计算，3纳米工艺相当于头发丝直径的十万分之一。