时间:01-19人气:25作者:沸腾的孤寂
CPU主要由硅、铜、铝和金等材料组成。硅是制造芯片基底的核心材料,经过高度提纯后形成晶圆。铜用于内部电路连接,铝则用于散热片和封装外壳。金常用于触点部分,导电性极好。现代CPU还会掺杂少量磷、硼等元素,以控制半导体特性。制造过程需要数百道工序,精度达到纳米级别。
CPU的材料特性
硅的导电性介于导体和绝缘体之间,适合制造晶体管。铜的电阻低,能减少信号传输延迟。铝质轻且散热快,保护芯片过热。金化学性质稳定,不易氧化。CPU工作时温度可达70摄氏度以上,材料必须耐高温。一块普通CPU含金量约0.05克,回收价值很高。芯片上的晶体管数量可达数百亿个,每平方毫米容纳数百万个。
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