时间:01-17人气:23作者:一曲丶离歌
CPU主要由硅材料制成,硅是一种常见的半导体元素。芯片表面布满了数以亿计的微型晶体管,这些晶体管由金属导线连接,比如铜或铝。芯片底部有基板,多为陶瓷或玻璃纤维增强塑料,用于散热和固定。整个CPU被金属外壳包裹,内部还填充了导热硅脂,帮助快速传递热量。
CPU的材质构成
CPU的核心是硅晶圆,经过光刻和蚀刻工艺制成电路。金属层负责传输电信号,金或银有时用于高端芯片以提高导电性。散热部分通常有铜质散热片和铝合金散热鳍片,配合风扇降温。封装材料多为环氧树脂或有机聚合物,保护脆弱的内部结构。不同厂商的CPU在材质选择上略有差异,但基本原理一致。
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