晶圆哪一年发明的?

晶圆诞生于1950年，由美国贝尔实验室首次制造出来。研究人员将硅材料提纯后，切成薄片用于电子元件。这种技术很快被应用到半导体行业，成为现代芯片的基础。早期的晶圆直径很小，只有几厘米，后来逐渐发展成现在的12英寸大晶圆。

晶圆的发展

晶圆从最初的单晶硅片发展到如今的复杂工艺。1958年，德州仪器用晶圆制造出第一块集成电路。1960年代，日本企业开始大规模生产晶圆。现在晶圆厂投资巨大，一条生产线需要数十亿元。晶圆越薄，能切割的芯片就越多，成本也越低。未来可能出现更大尺寸的晶圆，推动电子设备更小更强。