芯片封装属于什么行业?

芯片封装属于半导体制造业，是芯片生产的重要环节。封装过程将裸芯片保护起来，连接电路板，确保芯片稳定工作。常见的封装形式有双列直插、球栅阵列和芯片级封装等。封装厂需要精密设备和洁净车间，技术要求很高。全球封装市场主要由台湾、中国大陆和马来西亚的企业主导。

封装行业特点

芯片封装行业技术更新快，先进封装如2.5D和3D封装越来越普及。封装材料包括环氧树脂、引线框架和焊锡球，成本占芯片总价的10%到30%。封装测试环节需要高精度仪器，每秒能检测上万颗芯片。封装企业还提供打标、切筋和成型等配套服务，客户包括手机、电脑和汽车制造商。