芯片需要哪三种材料制造?

芯片制造需要硅、铜和光刻胶三种核心材料。硅是芯片基底，来自石英砂，经提纯后制成晶圆。铜用于电路连接，导电性好且成本低。光刻胶用于图案转移，曝光后能精确蚀刻电路。这三种材料缺一不可，共同支撑芯片的基本功能。

材料的关键作用

硅的纯度需达到99.9999%，杂质会影响性能。铜线宽度仅几纳米，需要精密沉积技术。光刻胶的分辨率决定了电路精细度，先进工艺需多次涂覆和曝光。材料质量直接决定芯片良率和速度，任何瑕疵都会导致报废。