半导体封装pod是什么意思?

半导体封装POD指的是“塑料托盘”，用于在运输和存储过程中保护芯片。这种托盘由防静电材料制成，能防止芯片受到物理损伤或静电干扰。每块托盘可以容纳数十到数百个芯片，方便自动化设备抓取和放置。芯片制造厂和封装厂之间常用POD转运芯片，确保生产流程高效且安全。

POD的结构与作用

POD采用网格设计，每个凹槽固定一个芯片，避免移动时相互碰撞。托盘边缘有编号和条码，方便追踪和管理。不同尺寸的芯片适配不同规格的POD，比如12英寸晶圆对应的托盘比8英寸的大。使用POD能减少人工操作，降低芯片损坏风险，是半导体行业的重要工具。