一片晶圆可以切割多少手机芯片?

一片晶圆能切割多少手机芯片取决于晶圆大小和芯片设计。300毫米晶圆可切割出数百个芯片，具体数量因芯片尺寸而异。7纳米芯片比10纳米芯片更小，同样晶圆能切更多。芯片排列方式也会影响数量，紧密排列能提高利用率。实际生产中会有部分芯片因瑕疵报废，最终良品率决定可用芯片数量。

芯片切割过程

晶圆切割使用精密金刚石刀，高速旋转划出网格。切割时需喷水冷却，防止晶圆过热。切割后的芯片会单独存放，用于后续封装测试。一片晶圆从切割到封装需要多道工序，耗时数小时。大尺寸芯片如处理器，切割数量较少；小尺寸芯片如内存颗粒，一片晶圆可切上千个。芯片间距设计影响切割效率，过小可能导致芯片损坏。