一片8寸晶圆可以造多少颗芯片?

一片8寸晶圆可以制造数百颗芯片，具体数量取决于芯片大小和工艺水平。如果芯片面积较小，比如指甲盖大小，一片晶圆能切出200颗以上；若芯片较大，可能只有几十颗。晶圆边缘会有损耗，实际可用面积会减少。不同厂商的切割技术也会影响最终产量，但一般都在100到500颗之间。

晶圆利用率

晶圆利用率是关键因素，直接影响芯片数量。芯片排列越紧密，浪费越少。圆形晶圆和方形芯片之间存在间隙，无法完全利用。先进的光刻技术能缩小芯片间距，提高产量。实际生产中，工程师会优化布局，尽量减少空白区域。8寸晶圆的直径是200毫米，计算时要扣除边缘的无效区域。