12英寸硅外延片是什么型号?

12英寸硅外延片是半导体行业的主流型号，直径300毫米，用于制造芯片。这种外延片表面覆盖一层单晶硅，纯度极高，适合先进制程。常见型号包括P型、N型和轻掺杂型，适用于逻辑芯片、存储芯片等。台积电、三星等厂商大量使用12英寸外延片生产7纳米以下芯片。

外延片特点

12英寸外延片厚度均匀，表面缺陷少，每片可切割数百个芯片。外延层厚度从几微米到几十微米不等，根据芯片需求定制。生产过程需要超高真空环境，温度控制在1100摄氏度以上。这种外延片能显著提升芯片性能，降低功耗，是现代电子设备的核心材料。