芯片外层是什么材料?

芯片外层主要是硅材料，经过高温处理形成晶圆。晶圆表面会镀上铜或铝层，用于电路连接。最外层还有一层保护膜，通常是氮化硅或二氧化硅，防止芯片受损。芯片边缘会镀金或锡，方便焊接。不同芯片的材料厚度不同，从几微米到几毫米不等。这些材料共同保护芯片内部精密结构。

芯片外层的作用

芯片外层材料能防潮、防尘、防静电，延长芯片寿命。硅层提供基础支撑，金属层负责导电，保护膜隔离外界干扰。有些芯片外层还会涂上散热材料，帮助降温。芯片制造时，外层材料要经过多次切割和打磨，确保平整。损坏的外层会导致芯片失效，所以材料选择很关键。