12英寸晶圆可以切多少芯片?

12英寸晶圆能切出的芯片数量取决于芯片大小。如果芯片是10毫米×10毫米，一片晶圆大约能切割200个芯片。芯片越小，数量越多，比如5毫米×5毫米的芯片能切到800个。实际切割时还要考虑边缘损耗，实际数量会比理论值少一些。晶圆厂会优化切割方案，提高利用率。

切割工艺

晶圆切割使用精密的钻石刀片，刀片厚度只有0.1毫米。切割时晶圆会固定在蓝膜上，防止碎片飞溅。切割后需要用化学方法清洗，去除残留物。良品率是关键，如果芯片有瑕疵，整片晶圆的产出会减少。现代激光切割技术更精准，能减少材料浪费。