qfn是什么封装?

QFN封装是一种方形扁平无引脚的电子元件封装，底部有散热焊盘和周边的焊点。它的体积小、散热好，常用于手机、电脑等紧凑设备中。QFN封装没有外露引脚，焊接时需要精准操作，避免短路。常见的尺寸有3x3毫米到10x10毫米不等，引脚数量从8到100多个不等。

QFN封装的特点

QFN封装的散热焊盘直接贴在电路板上，散热效率比普通封装高很多。它的重量轻、占用空间小，适合轻薄设备。焊接时需要使用回流焊，手工焊接难度较大。有些QFN封装顶部有标记点，帮助识别方向。损坏后很难拆卸，维修时容易伤到电路板。