焊锡膏是什么材料?

焊锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，锡粉占比约80%到90%，助焊剂占10%到20%。锡粉颗粒细小，直径在15微米到45微米之间。助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，能去除金属表面的氧化物。焊锡膏用于电子元件的焊接，特别适合表面贴装技术。不同成分的焊锡膏适用于不同的焊接需求，比如高精度或高温环境。

焊锡膏的类型

焊锡膏分为有铅和无铅两种。有铅焊锡膏含锡铅合金，熔点低，焊接效果好。无铅焊锡膏用锡铜或锡银合金替代铅，更环保但熔点较高。焊锡膏的黏度可调节，适合不同精度的印刷工艺。储存时需冷藏，避免失效。使用前需充分搅拌，确保成分均匀。