锡浆和锡膏的区别有哪些?

锡浆和锡膏都是电子焊接材料，主要区别在于形态和用途。锡浆呈膏状，适合精密印刷，用于电路板焊接；锡膏呈膏状，流动性好，适合大面积涂覆，常用于电子元件固定。

区别

锡浆：锡浆是锡粉与助焊剂的混合物，粘稠度较高，适合丝网印刷工艺。它的颗粒较细，能精确控制用量，常用于细间距元件的焊接。锡浆的焊接温度较低，适合对热敏感的电子元件，但存储时间较短，需冷藏保存。

锡膏：锡膏是锡粉与松香等助剂的混合物，粘稠度适中，流动性好，适合点胶或喷涂工艺。它的颗粒较粗，适合大面积焊接，如电源模块或散热片。锡膏的焊接温度较高，焊接强度大，存储时间长，常用于工业批量生产。