焊锡膏和助焊膏的区别?

焊锡膏是焊接时使用的混合材料，由锡粉和助焊剂组成，主要作用是连接电子元件。助焊膏则是辅助焊接的化学品，去除金属表面氧化物，确保焊接质量。两者功能不同，焊锡膏负责焊接，助焊膏负责清洁。

区别

焊锡膏：由锡粉和助焊剂混合而成，直接参与焊接过程。锡粉提供焊料，助焊剂帮助清洁和润湿。常用于电路板组装，确保元件牢固连接。使用时需精确控制量，过多会导致短路，过少则焊接不牢。

助焊膏：单独使用的化学制剂，主要去除金属表面的氧化层。涂抹后加热分解，留下干净表面便于焊接。不参与焊接反应，仅作为预处理步骤。常用于金属预处理或维修，提高焊接成功率。