镀金和镀锡连接的区别是什么?

镀金连接和镀锡连接的主要区别在于材质、导电性和耐腐蚀性。镀金连接表面覆盖一层薄金，导电性好且不易氧化，适合高频和精密设备；镀锡连接表面覆盖锡层，成本较低，导电性一般，容易氧化变黑，适用于普通电路。

区别

镀金连接：镀金层厚度约0.5微米，金本身化学性质稳定，几乎不与空气反应，长期使用不会影响导电性能。金层硬度适中，插拔次数可达5000次以上，适合医疗、航空航天等高可靠性场景。缺点是价格昂贵，每平方米成本约2000元，不适合大规模普通应用。

镀锡连接：锡层厚度约1-2微米，成本较低，每平方米约100元。锡层在潮湿环境中容易形成氧化锡，导致接触电阻增大，插拔寿命约1000次。但锡层可焊性好，常用于普通电子元件和家用电器。锡在低温下可能出现“锡须”现象，可能短路精密电路。