晶圆厂和封测厂区别?

晶圆厂主要负责制造芯片的核心部分，即晶圆；封测厂则对晶圆进行切割、封装和测试，确保芯片能正常使用。

区别

晶圆厂：主要处理硅片，通过光刻、蚀刻等工艺在晶圆上制作电路，形成裸芯片。整个过程需要在超净环境中进行，设备精密，技术门槛高。一条生产线每天可生产数千片晶圆，每片晶圆可切割出数百个芯片。晶圆厂规模庞大，投资动辄上百亿元，是芯片制造的基础环节。

封测厂：接收晶圆厂生产的裸芯片，将其切割成单个芯片，然后封装保护并测试功能。封装材料多为塑料或陶瓷，测试环节包括电气性能和可靠性验证。封测厂设备相对简单，但需要高精度操作，一条产线每天可处理数万颗芯片。封测是芯片出厂前的最后一道工序，直接影响产品良率和市场表现。