cpu封装与不封装的区别是什么?

CPU封装是指将裸芯片保护在外壳内，便于安装和散热；不封装则是直接使用裸芯片，成本较低但易损坏。

区别

CPU封装：封装后的芯片有保护外壳，抗摔抗压，适合日常使用。安装时直接插入主板插槽，散热片能更好贴合，温度控制更稳定。价格稍高，但寿命长，适合电脑、手机等设备。

不封装CPU：裸芯片无保护层，容易受静电或物理损伤。需要特殊设备安装，散热设计复杂，适合实验室或工业场景。成本低，但维护难度大，普通用户很少使用。