可控硅串联和并联有什么区别?

可控硅串联和并联是两种不同的连接方式，主要区别在于电压和电流的分配。串联时多个可控硅首尾相连，共同承受高电压；并联时多个可控硅并排连接，分担大电流。串联适合高压场景，并联适合大电流场景，两者应用场景不同。

区别

可控硅串联：多个可控硅头尾连接，电压叠加。比如5个耐压1000伏的可控硅串联，总耐压可达5000伏，适合电力系统的高压输电。串联时每个器件的触发时间必须一致，否则电压分配不均会导致器件损坏。串联后电流不变，但需要解决均压问题，通常用电阻或电容来平衡电压。

可控硅并联：多个可控硅并排连接，电流叠加。比如5个能通过100安电流的可控硅并联，总电流可达500安，适合大功率设备。并联时每个器件的导通电阻要一致，否则电流分配不均会导致某个器件过热。并联后电压不变，但需要解决均流问题，常用电感或电阻来平衡电流。