光耦可控硅和光电耦合器的区别?

光耦可控硅和光电耦合器都是光电器件，但功能不同。光耦可控硅用于交流电开关控制，能承受高电压；光电耦合器主要用于信号隔离传输，工作电压较低。

区别

光耦可控硅：一种结合光耦和可控硅的器件，专门用于交流电的开关控制。它内部有发光二极管和可控硅结构，通过光信号触发导通，能控制380伏以上的交流电。常用于电机调速、调光器等大功率场景，驱动能力强，但响应速度较慢，适合工频应用。

光电耦合器：以光为媒介传输电信号的器件，由发光源和光敏元件组成。主要用于电路隔离，防止高压损坏低压电路，常见于数字信号传输、逻辑电平转换。工作电压一般低于30伏，响应速度快，但负载能力弱，不能直接驱动大功率设备。