片上晶振与外置晶振有什么区别?

片上晶振是直接集成在芯片内部的振荡器，体积小、成本低，但频率稳定性和抗干扰能力较弱；外置晶振是独立于芯片的元器件，频率精度高、稳定性强，适合对时钟要求严格的场景，但占用更多空间和成本。

区别

片上晶振：集成在芯片内部，无需额外元件，节省电路板空间，适合小型化设备。频率稳定性一般，受温度和电压影响较大，适合对时钟精度要求不高的场景，如普通消费电子产品。功耗较低，成本优势明显，但长期使用后可能出现频率偏移。

外置晶振：独立封装在电路板上，频率稳定性高，误差可控制在10ppm以内。抗干扰能力强，适合通信设备、工业控制等精密领域。体积较大，需要额外焊接和布线，成本较高。温度适应性强，能在-40℃到85℃范围内稳定工作，寿命更长。