时间:01-18人气:15作者:干净没朋友
陶瓷电路板和铝基板都是散热性能好的电路板材料,但陶瓷电路板更适合高温、高频环境,而铝基板成本低、散热快,常用于普通电子产品。
区别
陶瓷电路板:由氧化铝或氮化铝制成,耐温高达600℃,绝缘性能强,适合军工、航天等高可靠性场景。导热系数约200瓦每米开尔文,但成本高,加工难度大,脆性较强。
铝基板:以铝为基材,导热系数约1到2瓦每米开尔文,散热速度快,价格便宜,常用于LED灯具、电源模块等民用产品。耐温性较差,长期工作温度不超过150℃,且绝缘层较薄,不适合高压环境。
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