半导体封装和封测有什么区别?

半导体封装和封测是芯片制造的两个不同环节。封装是将制造好的芯片保护起来，方便安装使用；封测则是对封装后的芯片进行性能测试，确保质量合格。

区别

半导体封装：把裸芯片包裹在保护材料中，比如用塑料或陶瓷外壳固定芯片，连接电路引脚。这一步让芯片更耐用，便于安装在电路板上。封装技术包括引线键合、倒装芯片等，直接影响芯片的散热和电气性能。封装后的芯片体积缩小，适合实际应用。

封测：对封装好的芯片进行功能测试，检查是否正常工作。测试内容包括电气参数、信号传输速度、稳定性等。通过测试的芯片才能出厂销售。封测环节能发现早期故障，确保产品可靠性。测试方法有老化测试、高温测试等，模拟实际使用环境。